晶圆划片刀（切割刀）
晶圆划片刀为轮廓型刀片，主要是应用於硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割， 高科技微米电铸技术，可提供客户高的加工品质。
产品特点：
精准控制钻石分布
超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级
特殊处理表面层將钻石均勻裸露，减少背崩产生
电畴划片刀（切割刀）
此切割刀片，具有厚度薄、强度高、刚性佳等特点，在加工品质上，亦表现出抑制刀刃形状的变化，进而在切削上能够稳定，持久的保持良好的切削性。化合物(Compound)、硅(Silicon)、磁性材料(Magnetic Materials)、生陶瓷材料(Ceramic Raw Material)、陶瓷(Ceramic)、环氧玻璃基板(Glass Epoxy Boards)及其他材料
产品特点：
精准控制钻石分布
超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级
特殊处理表面层將钻石均勻裸露，减少背崩产生
陶瓷划片刀（切割刀）
用陶瓷结合剂制作的切割刀片，具有高刚性、高切削能力，在高负荷加工时可表现出高进刀直度和尺寸精度。进而实现硬脆性材料如水晶 Crystal、蓝宝石 Sapphire、陶瓷 Ceramic等难切削材料的高品质加工。
产品特点：
可导电陶瓷刀片
具备气孔的切削
实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工
金属烧结划片刀（切割刀）
该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。适用产品：蓝宝石、光学玻璃、BGA、CSP、CMOS、MLCC等
产品特点：
刀刃薄(45um以上)
结合剂种类丰富，适用于各种半导体封装元件
树脂划片刀（切割刀）
树脂结合剂切割刀片，具有垂直消耗的特点，因此能有效地降低晶粒变形现象的发生，提高脆硬材料的切割品质及效率。适用于硬脆性材料(Hard and Brittle Materials)、陶瓷(Ceramics)、光学玻璃(Optical Glass)、Glass for Optical Fiber Communication、Splitter、IR Filter、QFN。
产品特点：
提高硬脆材料的加工品质与效果
结合剂种类丰富，可對硬脆性材料进行高精度的加工
刀刃薄(50um以上)
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