球坑法可用于分析镀层厚度、单层厚度及复合厚度。此外，配合POD销盘磨损试验机，可快速准确地测量出镀层磨损率。
1) 磨球：WC碳化钨球（标配直径30mm）
2) 抛光介质：W0.5级金刚砂研磨膏
3) 转速：30~150rpm可调
4) 测量精度：±5%总膜厚
5) 测量范围：0.2～40µm
6) 环境温度：-10～40℃
7) 定时范围：10秒~9小时
8) 电源输入：50/60Hz 220VAC
9) 功耗：～60W
10) 设备尺寸：370mm×400mm×300mm
11) 整机重量：～10kg
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